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        PCBA檢測(cè)工藝流程和檢測(cè)技術(shù)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

        PCBA檢測(cè)工藝流程和檢測(cè)技術(shù)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

        2021-12-27

        一種檢查PCB插件或焊接結(jié)束后缺件、錯(cuò)件、極性相反等組裝缺陷的簡易工裝,在薄片狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測(cè)插裝器件的正確與否。

        HELLER回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

        HELLER回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

        2021-12-22

        回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是電子生產(chǎn)加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)?,F(xiàn)在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線,相比之下,在高密度與小型化的趨勢(shì)中,焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵,焊錫膏、模板與...

        HELLER真空回流焊爐的三個(gè)要點(diǎn)

        HELLER真空回流焊爐的三個(gè)要點(diǎn)

        2021-12-21

        現(xiàn)代加工領(lǐng)域當(dāng)中各類焊接的工藝設(shè)備成為必不可少的重要角色之一,目前非常先進(jìn)的HELLER真空回流焊在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用效果也是非??捎^

        SMT/OEM 西門子貼片機(jī)OEM生產(chǎn)線解決方案

        SMT/OEM 西門子貼片機(jī)OEM生產(chǎn)線解決方案

        2021-12-18

        SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備就是貼片機(jī),SMT生產(chǎn)線有時(shí)也被叫成SMT貼片生產(chǎn)線。SMT貼片生產(chǎn)線是由一整套多臺(tái)自動(dòng)化貼片設(shè)備組合而成,由這些多臺(tái)相關(guān)自動(dòng)化設(shè)備配合才能完成SMT貼片工作。SMT貼片生產(chǎn)線需要由哪些自動(dòng)化設(shè)備來配置是由許多的因素來決定的。西門...

        heller回流焊爐過程時(shí)間一般多久

        heller回流焊爐過程時(shí)間一般多久

        2021-12-08

        heller回流焊爐過程時(shí)間一般多久,這個(gè)問題比較籠統(tǒng),是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間,還是單獨(dú)指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢?托普科實(shí)業(yè)這里分別與大家聊一下吧。

        SMT回流焊爐使用注意事項(xiàng)

        SMT回流焊爐使用注意事項(xiàng)

        2021-12-08

        SMT回流焊接目的是加熱熔化錫膏,將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進(jìn)行焊接,以進(jìn)行電氣連接。SMT回流焊接工藝所用的設(shè)備就是回流焊爐。托普科回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊爐使用注意事項(xiàng)。

        AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

        AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

        2021-12-06

        隨著電子技術(shù)、圖像傳感技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展,利用基于光學(xué)圖像傳感的表面缺陷自動(dòng)光學(xué)(視覺)檢測(cè)技術(shù)取代人工目視檢測(cè)表面缺陷,已逐漸成為表面缺陷檢測(cè)的重要手段,因?yàn)檫@種方法具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

        HELLER、BTU、ERSA氮?dú)饣亓骱笭t優(yōu)勢(shì)

        HELLER、BTU、ERSA氮?dú)饣亓骱笭t優(yōu)勢(shì)

        2021-12-01

        氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。

        SMT虛焊3D檢測(cè)解決方案

        SMT虛焊3D檢測(cè)解決方案

        2021-11-15

        虛焊檢測(cè)是工業(yè)上常見的一種檢測(cè),虛焊和漏焊不同,我們要進(jìn)行區(qū)分,漏焊是指材料部位間未連接,沒有焊點(diǎn),而虛焊是表面看上去焊接成功了,但實(shí)際上并沒有焊牢。

        heller無鉛焊接工藝的五個(gè)步驟

        heller無鉛焊接工藝的五個(gè)步驟

        2021-11-15

        采用無鉛焊接材料,對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此,在開發(fā)無鉛焊接工藝中,必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化。

        ASM高速貼片機(jī)和西門子中速貼片機(jī)的區(qū)別

        ASM高速貼片機(jī)和西門子中速貼片機(jī)的區(qū)別

        2021-11-10

        Siplace 貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中的個(gè)核心設(shè)備,主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是,ASM貼片機(jī)由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同,它主要可以分為超高速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)等,下面給大講下Siplace 高速貼片機(jī)和Siplace...

        heller回流焊機(jī)工藝性能的基本要求

        heller回流焊機(jī)工藝性能的基本要求

        2021-10-30

        heller回流焊機(jī)內(nèi)部有個(gè)加熱系統(tǒng),加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。

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