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        新聞資訊
        【托普科實業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

        【托普科實業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

        值此端午佳節(jié)來臨之際,根據(jù)國家法定節(jié)假日安排,結(jié)合我司實際情況,現(xiàn)將2025年端午節(jié)放假安排通知如下:2025年5月31日(星期六)至6月1日(星期日)放假調(diào)休,共2天。

        氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

        氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

        氮氣回流焊(Nitrogen Reflow Soldering)是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進焊接技術(shù),它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝(SMT)焊接過程中。

        西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭介紹

        西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭介紹

        西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭的特點是在生產(chǎn)過程中能夠發(fā)揮最大的靈活性。之所以會具有這樣的靈活性,部分原因是由于貼片機的貼裝頭模塊化,因此可根據(jù)實際生產(chǎn)需要配置不同的貼裝頭。

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